公开/公告号CN110654714A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201910543420.7
申请日2019-06-21
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2023-12-17 05:39:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B65D73/02 申请日:20190621
实质审查的生效
2020-01-07
公开
公开
机译: 载带,使用该载带制造电子设备的方法以及使用该载带的带载包装
机译: 载带,使用该载带制造电子设备的方法以及使用该载带的带载包装
机译: 载带,具有该载带的电子设备的制造方法以及具有该载带的带载包装体