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公开/公告号CN111313134B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 西安理工大学;
申请/专利号CN202010132808.0
发明设计人 王凤娟;柯磊;余宁梅;
申请日2020-02-29
分类号H01P1/208(20060101);
代理机构61214 西安弘理专利事务所;
代理人张皎
地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号
入库时间 2022-08-23 12:27:15
机译: 不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
机译: 标记空间系统的固态继电器,采用振荡器互耦输入和输出滤波器,提供信号隔离和无干扰输出
机译: 在采用分布式硅通孔(TSV)场的三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中放置内存控制器
机译:三维集成电路(3-D IC)中基于超小型TSV的共模滤波器(TSV-CMF)
机译:采用八边形发夹形谐振器和侧耦合技术的微型微带通滤波器
机译:用东芝内存开发三维群体记忆,世界第一个TSV技术应用TSV技术
机译:一种3-D可视化方法,用于采用三维地区生长技术的MR成像上的非增强鲜血液成像方法
机译:连续时间带通SigmaDelta调制器,采用片上Q增强LC滤波器和RF信号的欠采样进行无线通信。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:采用TsV集成45nm高性能sOI-CmOs嵌入式DRam技术的三维晶圆堆叠
机译:一种用于机动空中目标的三维增强球面跟踪滤波器。