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一种采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器

摘要

本发明公开了一种采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器,其特征在于,包括RDL制作滤波器耦合结构,相邻两层滤波器耦合结构之间采用TSV进行信号传输。本发明的采用TSV技术的增强耦合型三维发夹滤波器是三维结构。该滤波器将两个完全相同的平面RDL结构的发夹滤波器通过TSV信号传输,实现耦合的增强,从而得到更好的滤波性能。

著录项

  • 公开/公告号CN111313134B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202010132808.0

  • 发明设计人 王凤娟;柯磊;余宁梅;

    申请日2020-02-29

  • 分类号H01P1/208(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人张皎

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2022-08-23 12:27:15

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