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表面贴装工艺生产线上回流焊接曲线的控制方法

摘要

本发明涉及一种表面贴装工艺生产线上回流焊接曲线的控制方法,用目标回流曲线的总温升长度除以所用回流炉总加热长度得到炉的带速,并以炉各加热区长度除以带速获得电子组装产品在各加热区停留的时间;然后根据回流曲线的轨迹确定其在各加热区停留时间的温度增加;将目标回流曲线在各个加热时间段的温度增加作为回流炉各个加热区温度设置的相对差值,从而将炉各加热区间热源温度参数设定组合成一个参数,该组合参数以邻近冷却区的最后一加热区的温度设置表示,并将其设置为比目标回流曲线的峰值温度高5~25℃,高出值依据焊点热特性作相应调整。而冷却区间的温度设置可以比焊膏熔点温度低100-120℃,从而获得完整的回流炉控制参数设置。

著录项

  • 公开/公告号CN100469231C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN200710039134.4

  • 发明设计人 高金刚;吴懿平;丁汉;盛鑫军;

    申请日2007-04-05

  • 分类号H05K13/08(20060101);H05K3/34(20060101);

  • 代理机构31201 上海交达专利事务所;

  • 代理人毛翠莹

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-05

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 13/08 授权公告日:20090311 终止日期:20120405 申请日:20070405

    专利权的终止

  • 2009-03-11

    授权

    授权

  • 2007-12-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-10

    公开

    公开

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