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公开/公告号CN111554645B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥工业大学;
申请/专利号CN202010268574.2
发明设计人 王佳宁;刘元剑;张海铭;於少林;
申请日2020-04-07
分类号H01L23/473(20060101);H01L23/492(20060101);H01L25/16(20060101);
代理机构34118 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王挺
地址 230009 安徽省合肥市屯溪路193号
入库时间 2022-08-23 12:24:53
机译: 带有叠层母排和带槽母排的安装盘的配电盘
机译:采用超低电感混合封装结构的具有三面冷却的基于PCB的灵活的基于PCB的3-D集成SiC半桥功率模块
机译:基于柔性PCB的3-D集成SiC半桥电源模块,采用超级电感式混合封装结构三面冷却
机译:具有双面导电陶瓷基板和缓冲电容器的SiC半桥模块中的开关浪涌电压抑制
机译:用于SiC半桥功率模块的具有超低寄生特性的EMI性能改善的堆叠衬底封装结构
机译:基于高温LTCC的SiC双面冷却功率电子模块
机译:高性能多芯片半桥SiC电源模块的可靠集成
机译:模块化集成可堆叠层(mIsL)mI-msp430a电路板设计文档(BDD)