集成叠层母排的双面水冷SiC半桥模块封装结构

摘要

本发明公开了一种集成叠层母排的双面水冷SiC半桥模块封装结构。所述封装结构包括主体结构、外部连接结构以及散热装置，外部连接结构和散热装置均与主体结构相连。所述主体结构包括上DBC、下DBC、SiC半导体芯片、垫片。所述外部连接结构包括叠层母排和交流母排，叠层母排又包括正极母排和负极母排。所述散热器包括两个水冷散热器，分别与上DBC、下DBC相连。本封装结构的优点是寄生电感的值低，均流效果好，散热系数高以及散热均衡，实现了装置的小型化、模块化、标准化设计，并且可以充分发挥SiC器件的高速、高温特性。