首页> 中国专利> 具有薄层层析的拉曼检测芯片及分离检测分析物的方法

具有薄层层析的拉曼检测芯片及分离检测分析物的方法

摘要

本发明公开一种具有薄层层析的拉曼检测芯片及分离检测分析物的方法。该具有薄层层析的拉曼检测芯片包含一硅基底,包含一第一部分、第二部分、及配置于该第一部分之上的多条纳米线,其中每一纳米线具有一顶端表面及一侧壁;以及,一金属层覆盖该纳米线的顶端表面及至少部分侧壁,其中该纳米线的总长度L为5μm至15μm。该金属层覆盖的该纳米线侧壁的长度L1与该纳米线的总长度L的比为0.2至0.8。

著录项

  • 公开/公告号CN109813696B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 财团法人工业技术研究院;

    申请/专利号CN201711444998.4

  • 发明设计人 林鼎晸;严大任;李璧伸;黄致豪;

    申请日2017-12-27

  • 分类号G01N21/65(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陈小雯

  • 地址 中国台湾新竹县

  • 入库时间 2022-08-23 12:24:12

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号