公开/公告号CN110294817B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州天地数码科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910669619.4
发明设计人 梁永峰;
申请日2019-07-23
分类号C08F220/14(20060101);C08F220/18(20060101);C08F230/08(20060101);C09D133/12(20060101);C09D133/08(20060101);B41J31/08(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人李双艳
地址 310000 浙江省杭州市余杭区钱江经济开发区康信路600号
入库时间 2022-08-23 12:22:52
机译: 用于热转印碳带的水溶性硅树脂背涂层
机译: 具有自生有机硅树脂背涂层的热转印碳带
机译: 具有水溶性硅树脂背涂层的热转印碳带