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存储器单元、半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法

摘要

在本发明的存储器单元(1)中,通过设置依次层叠形成下部存储器栅极绝缘膜(10)、电荷存储层(EC)、上部存储器栅极绝缘膜(11)及金属存储器栅极(MG)的存储器栅极构造体(2)、和沿着设置在存储器栅极构造体(2)的侧壁的一侧壁隔板(8a)具有金属第一选择栅极(DG)的第一选择栅极构造体(3)、和沿着设置在存储器栅极构造体(2)的侧壁的另一侧壁隔板(8b)具有金属第二选择栅极(SG)的第二选择栅极构造体(4),能够由与金属逻辑栅极(LG1)相同的金属材料形成金属存储器栅极(MG)、金属第一选择栅极(DG)及金属第二选择栅极(SG),从而在半导体基板上形成由金属材料构成的金属逻辑栅极(LG1)的一系列的制造工序中能够形成存储器单元。

著录项

  • 公开/公告号CN107851581B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社佛罗迪亚;

    申请/专利号CN201680041451.7

  • 申请日2016-07-21

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L27/10(20060101);H01L27/11521(20170101);H01L27/11568(20170101);H01L29/788(20060101);H01L29/792(20060101);

  • 代理机构11455 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吴京顺

  • 地址 日本国东京都

  • 入库时间 2022-08-23 12:16:23

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