一种BGA封装的MCU与SDRAM等长布线设计方法

摘要

本发明公开了一种BGA封装的MCU与SDRAM等长布线设计方法，包括：将MCU与SDRAM之间需要互联的且具有相同电气网络的焊盘对进行分组；将按照MCU与SDRAM中心连线的平行方向规划布线通道，其中所述布线通道之间间距相等，并保证过孔与布线不会干涉；根据相同电气网络的焊盘对的分组情况，对规划好的布线通道进行分配；按照布线通道的分配，完成相同电气网络的焊盘对的互联布线。每根走线都有且仅有两个过孔，可以实现更精准的等长匹配；所有走线的原始长度最为接近，从而大大减小后续蛇形走线作等长匹配的工作量；同层走线整体方向一致，空间利用率最大，从而减小了整个布线所占用的PCB面积；布线思路更加清晰，规划更加有序，大大提高布线效率。