DDR3 SDRAM; CSP; board-level reliability; mirror BGA; mixed solder assembly; underfill;
机译:便携式设备的封装和印刷线路板之间的BGA型焊点疲劳强度
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机译:BGA封装中囊焊缝蠕变疲劳失效的高G降低
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机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:便携式设备封装和印刷配线板之间BGA型焊点的疲劳强度