公开/公告号CN111555843B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 湖南科技学院;
申请/专利号CN202010404230.X
申请日2020-05-13
分类号H04L1/00(20060101);H04L5/00(20060101);H04W76/10(20180101);G08C17/02(20060101);G01N25/20(20060101);
代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人李蕊
地址 425100 湖南省永州市零陵区杨梓塘路130号
入库时间 2022-08-23 12:11:46
机译: 测试系统及其操作方法,包括测试夹具,用于在层间介电材料的热阈值温度以上对半导体芯片进行电测试
机译: 在侵入式测试系统中控制半导体组件温度的单元,使用热导体将热量传导至保持部分,或将其转移出去
机译: 半导体测试系统的热箱