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介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的接合方法

摘要

本发明提供通过对作为被粘物的聚烯烃类树脂等实施介电加热处理而能够在较短时间内实现强固的接合的介电加热粘接膜及使用了该介电加热粘接膜的接合方法。本发明的介电加热粘接膜用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物接合,其中,该介电加热粘接膜含有(A)聚烯烃类树脂、和(B)基于JIS Z 8819‑2(2001)而测定的平均粒径为1~30μm的介电填料,并且该介电加热粘接膜的厚度为10~2,000μm。

著录项

  • 公开/公告号CN109923184B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 琳得科株式会社;

    申请/专利号CN201780066578.9

  • 发明设计人 石川正和;泉达矢;

    申请日2017-10-18

  • 分类号C09J7/10(20180101);C09J7/30(20180101);B29C65/04(20060101);B29C65/40(20060101);C09J11/04(20060101);C09J123/00(20060101);C09J123/10(20060101);H05B6/46(20060101);H05B6/64(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人王利波

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 12:09:52

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