公开/公告号CN107209498B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201580074455.0
申请日2015-04-24
分类号G05B19/4099(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人康泉;宋志强
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 12:08:06
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机译: 增材制造系统和生成用于在工件上进行增材印刷的CAD模型的方法