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一种利用金属插层大面积制备单层石墨烯的方法

摘要

本发明公开一种大面积单层石墨烯的制备技术,利用插层技术对缓冲层进行In原子插层,原来只有缓冲层的表面,In原子插入到缓冲层与SiC基底之间并使缓冲层转变为石墨烯,一方面制备出单层大面积的石墨烯,另一方面降低了石墨烯的制备温度。原缓冲层与单层外延石墨烯共存的表面,In原子插入到缓冲层与SiC基底之间,缓冲层变为石墨烯并与原有的外延石墨烯完美相连,形成大面积的单层石墨烯。此外,插层形成的石墨烯与衬底的相互作用较弱,为分离态的石墨烯,达到了离化的效果。用这种技术不仅可以制备出大面积的石墨烯,还可以控制石墨烯的层厚,这对于相关微电子、超导以及应变工程等领域的应用提供重要的指导与借鉴价值。

著录项

  • 公开/公告号CN110697696B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201911013432.5

  • 申请日2019-10-23

  • 分类号C01B32/188(20170101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人朱海临

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 12:07:21

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