退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110875506B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 成都雷电微力科技股份有限公司;
申请/专利号CN201911215070.8
发明设计人 肖利;薛伟;符博;周沛翰;冯琳;肖润均;王更生;张婧;蒋立平;
申请日2019-12-02
分类号H01P1/20(20060101);
代理机构51221 四川力久律师事务所;
代理人方清
地址 610093 四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
入库时间 2022-08-23 12:07:18
机译: 一种用于连接液体绝缘介质和填充有高压电缆的波导的方法,该电缆还设有高压电缆,还具有填充有液体绝缘介质的电缆配件,例如密封端或封闭套管
机译: 介质波导,介质波导的安装结构,介质波导滤波器和大规模MIMO系统
机译: 具有共面波导线的三维谐振器和滤波器,包括带有平面金属化层和屏蔽层的电介质填充腔
机译:紧凑型单片介质填充金属管矩形波导的设计,用于毫米波应用
机译:一种新型超紧凑型半模基片集成波导滤波器,采用改进的互补开口环谐振器
机译:一种新型超紧凑型半导体基板 - 集成波导滤波器,使用改进的互补分体环谐振器
机译:一种分析多层介质填充的矩形波导和H波导的有效方法
机译:具有双模式电介质填充和电介质加载的微型波导滤波器和多路复用器以及紧凑型动态热反馈晶体管模型的CAD。
机译:超宽带和紧凑型硅石墨烯集成波导模式滤波器
机译:基于基板集成波导和共面波导的混合结构紧凑型滤波器
机译:微型介质填充开口波导天线的表征