智能型的缺陷校正系统与其实施方法

摘要

本发明提供一种智能型的半导体缺陷校正的系统与其实施方法，其方法包括：接收制造工厂送出的多个缺陷数据，接收一集成电路设计公司的IC设计布局图数据，并对多个缺陷数据进行缺陷坐标转换校正及缺陷影像校正后，用关键区域分析来分析校正后的缺陷数据及设计布局图形，用以提升关键区域分析的准确度和藉以精准判断各个缺陷影像造成断路或短路型失败的致命缺陷指数；再根据致命缺陷指数及缺陷讯号参数，区分致命缺陷为高风险缺陷、中风险缺陷及低风险缺陷等，达成提升智能型的缺陷校正系统与其实施方法准确度和精准判别致命缺陷之目的。