一种PCB板电后铜瘤的重工方法

摘要

本发明提供一种PCB板电后铜瘤的重工方法，其特征在于，具体包含以下步骤：S1.收集将PCB板电后铜瘤问题板，过水平线减铜处理；S2.经过减铜处理后，通过陶瓷刷板机，对板面铜瘤进行二次打磨；S3.二次进行返钻，钻孔精度控制在0.05‑0.1mm；S4.二次返钻后，正常过沉铜前处理，去除钻孔毛刺；S5.正常返沉铜，确认背光，沉铜后通过微切片抽测孔铜厚度是否达标；S6.图形电镀，并对图形电镀后的产品进行测试，测试合格则继续加工；测试不合格则报废处理。本发明可有效避免蚀铜不均露基材，导致客户端老化测试过程中出现板面起泡异常的情况，以此保证板面及孔内铜瘤不良比例接近零，降低客诉风险。