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一种采用磁控溅射制备荧光碳化硅薄膜的方法

摘要

本发明涉及一种荧光碳化硅薄膜的制备方法。一种采用磁控溅射制备荧光碳化硅薄膜的方法,其特征是它包括如下步骤:(1)选择制备材料:选择单晶硅为衬底材料,选择碳化硅为溅射靶材,选择多孔阳极氧化铝为模板;(2)制备生长模板:将多孔阳极氧化铝模板转移到单晶硅衬底材料上,得到生长模板;(3)将生长模板送入磁控溅射器的真空腔内,溅射靶材选择碳化硅;(4)加温、沉积:单晶硅衬底材料的温度保持在25℃至600℃,升温速率为20摄氏度/分钟,单晶硅衬底材料的温度保持时间是1分钟至120分钟;多孔阳极氧化铝模板上生长碳化硅薄膜;得到荧光碳化硅薄膜。该方法具有制备工艺简单,镀膜速度快,膜层致密,附着性,重复性好等特点,并实现了蓝光、黄光、红光的全荧光发光。

著录项

  • 公开/公告号CN110273125B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201910355367.8

  • 发明设计人 贺振华;刘灿辉;李洁翎;朱世飞;

    申请日2019-04-29

  • 分类号C23C14/06(20060101);C23C14/35(20060101);H01L33/00(20100101);H01L33/50(20100101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人唐万荣

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 12:05:00

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