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低介电常数介电瓷粉组合物制备方法及其制成的电容器

摘要

本发明有关耐还原性气氛超低温烧结的低介电常数介电瓷粉组合物及其制备方法及其制成的温度补偿型积层陶瓷电容器。烧结温度在1000℃以下,该组合物可与铜内电极相匹配,在还原气氛下烧结,制成积层陶瓷电容器。本发明所述组合物是由100重量份如下所示的第一成分a摩尔MgO、b摩尔CaO、c摩尔SiO2、d摩尔ZrO2及e莫耳TiO2,且a+b=1,且0.35≦a≦0.80,0.20≦b≦0.65,0.40≦c≦0.90,0.05≦d≦0.35,0.05≦e≦0.25,与4~20重量份由Li2O、BaO、ZnO、SiO2、和B2O3所组成的第二成分的玻璃熔块组成。

著录项

  • 公开/公告号CN109721348B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信昌电子陶瓷股份有限公司;

    申请/专利号CN201711180336.0

  • 发明设计人 林建基;曹中亚;

    申请日2017-11-23

  • 分类号C04B35/20(20060101);C04B35/22(20060101);C04B35/626(20060101);H01G4/12(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人闫加贺;姚亮

  • 地址 中国台湾桃园市

  • 入库时间 2022-08-23 12:04:01

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