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一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品

摘要

本发明公开了一种FPC焊盘孔制作方法,其包括以下步骤:S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔,使反面铜层和基材烧蚀掉,保留焊盘面铜层不被烧蚀;S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。本发明还公开了一种具有采用如上所述的方法制作的焊盘孔的FPC产品。本发明的焊盘孔制作方法相对于现有焊盘孔制作方法,工艺更加简单,成本更低,并且大大降低了产品的不良率和提升了产品的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN111263523B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门市铂联科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202010186349.4

  • 发明设计人 王文宝;洪诗阅;洪超育;

    申请日2020-03-17

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/42(20060101);

  • 代理机构35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人何家富

  • 地址 361000 福建省厦门市海沧区后祥路198号

  • 入库时间 2022-08-23 12:02:20

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