相互交叉芯片电容器组件

摘要

一种相互交叉芯片电容器（IDC）组件8，该组件包括：具有半导体块的IDC10以及基板60，该半导体块具有顶部12、与顶部12相对的底部14、在顶部12和底部14之间延伸的多个侧壁部16、18、20、22，以及位于侧壁部16、18、20、22上的多个端子32、34、36；基板60具有顶部61，顶部61上有多个大体上平坦的竖直延伸非导电邻接表面165、213，IDC10的16、18、20、22与所述多个邻接表面165、213中的至少一些邻接接合。