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测量传感器用封装件以及测量传感器

摘要

提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果,能够提高强度面的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN109069043B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 京瓷株式会社;

    申请/专利号CN201780019915.9

  • 申请日2017-02-22

  • 分类号A61B5/0285(20060101);A61B5/026(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人王晖

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 11:59:22

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