公开/公告号CN110517950B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 太原理工大学;
申请/专利号CN201910686402.4
申请日2019-07-29
分类号H01L21/02(20060101);C23C16/02(20060101);C23C16/34(20060101);C23C16/455(20060101);C23C16/56(20060101);
代理机构14110 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人翟冲燕
地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79号
入库时间 2022-08-23 11:59:03
机译: 金刚石衬底上的半导体,用于在金刚石衬底上制备半导体的前驱体及其制造方法
机译: 其上连接有GaN薄膜的衬底及其制造方法
机译: 用该方法在SiC衬底上形成GaN薄膜的起升过程及装置