公开/公告号CN111777840B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大学;浙江天际互感器有限公司;
申请/专利号CN202010673989.8
申请日2020-07-14
分类号C08L63/00(20060101);C08K13/06(20060101);C08K3/28(20060101);C08K9/06(20060101);C08K9/04(20060101);C08K9/02(20060101);H01L23/29(20060101);
代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;
代理人郑海峰
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
入库时间 2022-08-23 11:58:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-10
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C08L63/00 专利号:ZL2020106739898 变更事项:专利权人 变更前:浙江大学 变更后:浙江大学 变更事项:地址 变更前:310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 变更后:310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 变更事项:专利权人 变更前:浙江天际互感器有限公司 变更后:浙江天际互感器股份有限公司
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物的颗粒化方法,用于制备该半导体器件的环氧树脂组合物的环氧树脂组合物的颗粒化,以及使用相同方法封装的半导体器件
机译: 环氧树脂,可固化树脂成分,固化产品,半导体封装材料,半导体器件,预浸料,电路板,组装膜,建筑基材,纤维增强复合材料和纤维增强复合材料
机译: 环氧树脂,可固化树脂成分,固化产品,半导体封装材料,半导体器件,预浸料,电路板,组装膜,建筑基材,纤维增强复合材料和纤维增强复合材料