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公开/公告号CN111908914B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 广州天极电子科技股份有限公司;华南理工大学;
申请/专利号CN202010685817.2
发明设计人 冯毅龙;吕明;卢振亚;陈炜豪;
申请日2020-07-16
分类号C04B35/47(20060101);C04B35/622(20060101);C04B41/87(20060101);
代理机构44302 广州圣理华知识产权代理有限公司;
代理人李唐明
地址 511453 广东省广州市南沙区东涌镇昌利路六街6号
入库时间 2022-08-23 11:58:46
机译: 以铌或钽掺杂的钛酸锶为基础的半导体陶瓷材料的烧结体,其电绝缘层与晶界相连
机译:在晶界层下用CaC3Ti4O12陶瓷改进CaCu3Ti4O12陶瓷的介电和非线性性能
机译:直接观察多晶Sr_(1_x)K_xFe_2As_2超导体晶界处的纳米级非晶层和氧化物微晶
机译:原子层沉积的TiO2保护多孔陶瓷泡沫免受晶界腐蚀
机译:原子层沉积的TiO2保护高度多孔的陶瓷骨支架免受晶界腐蚀
机译:晶界动力学和非纤维晶界结构
机译:层堆叠二维聚合物中晶界的近似原子尺度观察
机译:通过电子断层扫描将穿孔层/陀螺晶界的直接可视化穿孔层/陀螺晶界/聚苯乙烯共混物
机译:特别参考烧结过程中陶瓷材料中晶界的迁移:1987年11月15日至1987年11月14日的覆盖期进度报告