公开/公告号CN112811901A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-18
原文格式PDF
申请/专利号CN202011625259.7
申请日2020-12-31
分类号C04B35/47(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/64(20060101);C04B41/87(20060101);
代理机构11335 北京汇信合知识产权代理有限公司;
代理人林聪源
地址 100070 北京市丰台区海鹰路1号院5号楼3层3-2(园区)
入库时间 2023-06-19 11:03:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-03
授权
发明专利权授予
机译: 以铌或钽掺杂的钛酸锶为基础的半导体陶瓷材料的烧结体,其电绝缘层与晶界相连
机译: 以铌或钽掺杂的钛酸锶为基础的半导体陶瓷材料的烧结体,其电绝缘层与晶界相连
机译: 以铌或钽掺杂的钛酸锶为基础的半导体陶瓷材料的烧结体,其电绝缘层与晶界相连