公开/公告号CN112768437B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 甬矽电子(宁波)股份有限公司;
申请/专利号CN202110375294.6
申请日2021-04-08
分类号H01L25/065(20060101);H01L21/50(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人刘曾
地址 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
入库时间 2022-08-23 11:58:42
机译: 堆叠双芯片封装结构及其制备方法
机译: 包含防反射堆叠多层纸张的光学制品及其制备方法。
机译: 多层堆叠的电化学池及其制备方法