公开/公告号CN111313747B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 北京大学;北京航天芯智汇物联科技有限公司;
申请/专利号CN202010095835.5
申请日2020-02-17
分类号H02N2/00(20060101);H02N2/02(20060101);H02N2/04(20060101);H02N2/06(20060101);
代理机构11360 北京万象新悦知识产权代理有限公司;
代理人李稚婷
地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号
入库时间 2022-08-23 11:52:31
机译: 低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基体
机译: 低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
机译: 低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板