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一种简单、高效降低SiC单晶中碳包裹物的方法

摘要

本发明涉及一种简单、高效降低SiC单晶中碳包裹物的方法,包括步骤如下:以Si粉和C粉作为原料,使C粉过量,在真空高温条件下制备富碳SiC粉料;以富碳SiC粉料为原料,采用物理气相传输法,制备SiC单晶;或者,采用物理气相传输法,将Si/C=1:1的SiC粉料置于石墨坩埚底部,并在生长低温区放置C粉,制备SiC单晶。本发明中降低SiC单晶中的碳包裹物的方法,在降低晶体中碳包裹物的同时,不会在晶体中产生额外的微管、多型夹杂等缺陷,能够大幅度提高SiC单晶的质量。

著录项

  • 公开/公告号CN110872728B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东大学;

    申请/专利号CN201911190543.3

  • 申请日2019-11-28

  • 分类号C30B23/00(20060101);C30B29/36(20060101);

  • 代理机构37219 济南金迪知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨磊

  • 地址 250199 山东省济南市历城区山大南路27号

  • 入库时间 2022-08-23 11:51:27

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