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公开/公告号CN109904092B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 内蒙古中环光伏材料有限公司;
申请/专利号CN201910204020.3
发明设计人 张红霞;李建弘;梁宇飞;高建芳;李耀龙;栗钢;李延彬;白建军;王林;王建平;
申请日2019-03-18
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人栾志超
地址 010070 内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
入库时间 2022-08-23 11:49:08
机译: 用于单晶半导体圆棒的衬底的方法沉积具有几乎与半导体圆棒的衬底的晶格匹配的晶格的单晶半导体圆棒。
机译: 将锯切助剂固定和溶解在硅单晶棒上的方法包括使用一种层化合物将单晶棒连接到锯切助剂
机译: 订单晶圆测试方法
机译:晶圆级单晶铁电钙钛矿纳米棒阵列
机译:圆截面熔体单晶棒结晶前沿附近的热弹性应力计算
机译:镍基单晶高温合金中V形缺口圆棒的蠕变损伤机理和γ'相形貌
机译:(115-0163)单轴疲劳试验纯镁圆棒单晶的疲劳失效行为
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机译:将纳米颗粒包封到单晶ZnO纳米棒和微棒中
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机译:一种采用晶圆传输技术制造的压电单晶片可变形镜