相机模块、用于制造相机模块的方法、成像设备以及电子仪器

摘要

本技术涉及能够减少制造过程中的步骤数量并且减少黑点故障的相机模块、用于制造所述相机模块的方法、成像设备和电子仪器。通过施加于除了包括与FPC抽屉单元的接合部分的范围的一部分之外的邻接表面上的由热固性树脂形成的粘合剂将框架和刚柔性基板粘合到彼此，从而在尚未施加粘合剂的位点中形成通气孔。此时，所述框架与所述刚柔性基板之间的空间的空气通过热量而膨胀并且从所述通气孔排出。随后，在使用热固性树脂执行粘合之后，施加加固所述刚柔性基板与所述FPC抽屉单元之间的接合部分或加固所述刚柔性基板与所述框架之间的接合部分的加固树脂以便封闭上面尚未施加所述粘合剂的所述范围的一部分。这使得能够省略封闭所述通气孔的过程。本技术可应用于相机模块。