公开/公告号CN108430690B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN201780005183.8
发明设计人 野口真纯;
申请日2017-01-05
分类号B23K35/14(20060101);B23K1/00(20060101);B23K1/19(20060101);B23K35/26(20060101);B23K35/30(20060101);C22C9/06(20060101);C22C13/00(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人苗堃;金世煜
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 11:48:17
机译: 热接合材料,接合结构,制造热接合材料的方法以及使用该热接合材料的接合方法
机译: Zn-Al合金共接合材料,使用接合方法的Zn-Al合金共接合材料的制造方法以及使用Zn-Al合金共接合材料的半导体装置的Zn-Al合金共接合材料
机译: 填充材料,镁(MG)合金材料和填充材料的接合结构,利用熔焊接合MG合金材料的方法,MG-合金材料的接合结构体以及MG-合金-材料接合的生产方法