一种不同尺寸异质材料混合集成的方法

摘要

本发明公开了一种不同尺寸异质材料混合集成的方法，属于半导体制造领域，该方法通过使用模具完成2英寸晶圆与8英寸晶圆的键合，同时利用机械对准方式与光学对准方式相结合，完成两次键合工艺，在键合工艺之间使用8英寸生产机台进行光刻等工艺，实现不同尺寸异质材料的混合集成，并可以保证对准精度。