公开/公告号CN108410262B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 生益电子股份有限公司;
申请/专利号CN201810261323.4
申请日2018-03-28
分类号C09D11/107(20140101);C09D11/03(20140101);B26F1/16(20060101);
代理机构44401 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人彭志坚
地址 523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
入库时间 2022-08-23 11:44:35
机译: PCB背钻的检测方法及PCB电镀
机译: 通过具有减小的背钻直径的多层印刷电路板的桩头进行背钻的方法
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