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辅助背钻制作的专用油墨及PCB的背钻方法

摘要

本发明提供一种辅助背钻制作的专用油墨及PCB的背钻方法,所述专用油墨主要由丙二醇甲醚醋酸酯、浮石粉以及水溶性树脂组成,其中丙二醇甲醚醋酸酯质量百分数为20‑25%;浮石粉质量百分数为50‑60%,水溶性树脂质量百分数为20‑25%。PCB的背钻方法包括以下步骤:1)将若干芯板按序层叠压合形成基板,基板上钻设通孔后电镀;2)提供所述的专用油墨对通孔进行塞孔,烘烤并磨平通孔两端板面;3)提供钻机,于通孔一侧同轴心线对准通孔背钻预设深度;4)采用喷淋液高压喷淋背钻孔,去除孔内的树脂残留,使得通孔畅通。本发明可成功的解决高厚径铜丝/铜碎的塞孔问题。

著录项

  • 公开/公告号CN108410262B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 生益电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201810261323.4

  • 发明设计人 何平;刘梦茹;文贵宜;朱多丰;

    申请日2018-03-28

  • 分类号C09D11/107(20140101);C09D11/03(20140101);B26F1/16(20060101);

  • 代理机构44401 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人彭志坚

  • 地址 523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

  • 入库时间 2022-08-23 11:44:35

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