PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究

摘要

文章介绍了PCB背钻工艺专用单面覆铝箔盖板的结构形态及生产制作流程.对其树脂材料进行钻孔粉屑、钻削温度、钻削轴向力研究,用扫描电镜SEM分析材料钻孔粉屑形态,用红外测温设备检验钻削温度状况,用钻削轴向力测试设备测量钻削力情况.进一步对盖板进行钻孔性能应用研究,包括钻针残屑、钻针磨损、孔位精度、控深精度、孔壁粗糙度、钉头、披锋.旨在探索单面覆铝箔盖板搭配PCB背钻工艺钻孔应用效果.