公开/公告号CN110336179B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所;
申请/专利号CN201910625130.7
申请日2019-07-11
分类号H01S3/063(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人刘志红
地址 130033 吉林省长春市长春经济技术开发区东南湖大路3888号
入库时间 2022-08-23 11:44:00
机译: 一种制造具有从有源区外延生长的半导体层且在场绝缘层上没有短路的半导体器件的方法
机译: 用于半导体光电子器件外延的半导体结构组合
机译: 用于半导体光电子器件外延的半导体结构组合