铝碳化硅材料制备方法、铝碳化硅材料、电子封装及模具

摘要

本发明涉及铝碳化硅材料技术领域。为解决浸渗法制得的铝碳化硅材料在温度变化时容易发生弯曲变形、工艺繁琐、生产成本高的问题，公开了一种铝碳化硅材料制备方法、铝碳化硅材料、电子封装及模具。其中，铝碳化硅材料制备方法的一种方案包括制备固液混合物，固液混合物至少包含有Al熔体与固态的SiC材料；通过底部具有固液分离通道的容器容置固液混合物，并对固液混合物施加振动，Al熔体朝底部流动且部分Al熔体从固液分离通道中渗走，SiC材料基于振动与Al熔体的流动加速沉降；对剩余的固液混合物进行固化。本方案的制备方法能够减少或者消除铝碳化硅材料因温度变化产生的弯曲变形，延长铝碳化硅材料的使用寿命，同时生产工艺更为简单，成本更为低廉。