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一种高速精密激光打孔平台及其控制方法

摘要

本发明涉及一种高速精密激光打孔平台及其控制方法,所述高速精密激光打孔平台包括:宏XY运动平台、微XY运动平台、工作吸盘;所述微XY运动平台安装在宏XY运动平台上;所述微XY运动平台包括:支撑座、连接架、微承载平台、X轴柔性铰链片、Y轴柔性铰链片;所述X轴柔性铰链片两端分别被固定在所述连接架与所述支撑座上;所述Y轴柔性铰链片两端分别被固定在所述连接架与所述微承载平台上;所述微承载平台上还设置有微X轴编码器与微Y轴编码器,分别用于测量所述微承载平台的X/Y方向的运动信息;所述工作吸盘安装在所述微XY运动平台的所述微承载平台上。本发明利用柔性铰链的弹性变形实现高速插补,实现孔间高速精密定位。

著录项

  • 公开/公告号CN110253160B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山市华道超精科技有限公司;

    申请/专利号CN201910453426.5

  • 发明设计人 杨志军;白有盾;彭皓;苏丽云;

    申请日2019-05-28

  • 分类号B23K26/382(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构44686 深圳市温斯顿专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人徐员兰

  • 地址 528000 广东省佛山市南海区丹灶镇建沙路东一街区28号一栋103A室(住所申报)

  • 入库时间 2022-08-23 11:42:56

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