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一种利用任意指数面的单晶铜箔生长单晶石墨烯的方法

摘要

本发明首次提出一种利用任意指数面的单晶铜箔生长单晶石墨烯的方法,所述方法包括如下步骤:S1,制备任意指数面的单晶铜箔;S2,选用所述单晶铜箔作为衬底,并在其上生长出高质量超大尺寸的单晶石墨烯。本发明首次在非Cu(111)、Cu(100)等常见晶面上生长大尺寸单晶石墨烯,在成功制备Cu(211)、Cu(323)、Cu(110)、Cu(236)、Cu(331)、Cu(256)、Cu(553)、Cu(659)、Cu(736)、Cu(748)、Cu(671)等晶面的单晶铜箔上均成功生长了连续的大尺寸的单晶石墨烯;在这些晶面上均长出了单层均匀且高质量的石墨烯。

著录项

  • 公开/公告号CN111690982B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN201910179967.3

  • 发明设计人 刘开辉;张志斌;俞大鹏;王恩哥;

    申请日2019-03-11

  • 分类号C30B29/02(20060101);C30B25/10(20060101);C30B25/18(20060101);

  • 代理机构11360 北京万象新悦知识产权代理有限公司;

  • 代理人苏爱华

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2022-08-23 11:42:40

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