一种低热膨胀LTCC基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低热膨胀LTCC基板材料及其制备方法，该LTCC基板材料主要由硼酸镧系微晶玻璃和堇青石复合制备得到，硼酸镧系微晶玻璃与堇青石的质量比为(40～50)∶(60～50)，硼酸镧系微晶玻璃以质量比为(32.2～44.8)∶(29.0～41.6)∶(11.2～13.2)∶8∶(3～5)∶2的La₂O₃、B₂O₃、CaO、Al₂O₃、P₂O₅和Li₂CO₃为原料。堇青石具有较低的介电常数和热膨胀系数、良好的机械强度和电绝缘性能，本发明利用低软化点的硼酸镧系微晶玻璃来降低堇青石的烧结温度，并通过控制复合体的成分和相组成来调控其热膨胀系数，得到热膨胀系数为5.1ppm/℃～6.6ppm/℃的低热膨胀LTCC基板材料，解决了现有LTCC基板材料领域中存在的热膨胀系数高导致的基板受热形变明显，从而使芯片易从基板上脱落等问题。