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半导体集成电路器件和使用它的非接触式IC卡以及便携式信息终端

摘要

本发明提供一种经由天线进行稳定的发送的半导体集成电路器件和使用它的非接触式IC卡以及便携式信息终端。半导体集成电路器件,包括:天线端子(LA)、(LB),与天线(L1)连接;电源电路(B5),具有将从天线施加给天线端子的交流信号整流平滑获得直流电压的整流平滑电路(B1)、使直流电压稳定的并联稳压器(B6)和串联稳压器(B7);内部电路(B8),从电源电路供给直流电压来进行动作。在向读写器发送数据时,串联稳压器动作,并联稳压器停止;在向读写器发送数据时以外,并联稳压器动作,串联稳压器停止。

著录项

  • 公开/公告号CN100438271C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社瑞萨科技;

    申请/专利号CN200480035271.5

  • 发明设计人 渡边一希;松下一浩;洼田胜;

    申请日2004-01-30

  • 分类号H02J17/00(20060101);G06K19/07(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人季向冈

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02J 17/00 授权公告日:20081126 终止日期:20150130 申请日:20040130

    专利权的终止

  • 2010-11-24

    专利权的转移 IPC(主分类):H02J 17/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20101019 申请日:20040130

    专利申请权、专利权的转移

  • 2008-11-26

    授权

    授权

  • 2007-02-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-12-27

    公开

    公开

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