LED芯片测试治具、方法、系统及测试治具的制作方法

摘要

本申请涉及LED芯片测试治具、LED芯片测试系统、LED芯片测试方法及LED芯片测试治具的制作方法，LED芯片测试治具提供一铺设有测试电极对的基板，在将测试治具与铺设有阵列排布的LED芯片的芯片膜贴合后，则可以使得测试电极对分别与对应的LED芯片的电极形成有效电接触，从而对LED芯片进行光电特性测试，由此可见，使用上述的LED芯片测试治具对可以对巨量的LED芯片实施光电特性测试，方便简洁。