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用于热点内插的热传感器放置

摘要

在一个实施例中,温度管理系统包括芯片上的不同位置处的多个热传感器,以及温度管理器。该温度管理器被配置成从热传感器接收多个温度读数,将二次温度模型拟合到所接收的温度读数,并且使用所拟合的二次温度模型来估计芯片上的热点温度。

著录项

  • 公开/公告号CN108027761B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201680051717.6

  • 申请日2016-08-29

  • 分类号G06F11/30(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华;杜波

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 11:39:38

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