公开/公告号CN107908854B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-13
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201711102787.2
申请日2017-11-10
分类号G06F30/398(20200101);G06F119/18(20200101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人戴广志
地址 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区高斯路568号
入库时间 2022-08-23 11:39:17
机译: 电光显示装置用基板的制造方法所具备的用于研磨由铜或铜合金构成的配线层的化学机械研磨用水分散液以及该化学机械研磨用水分散液的化学机械研磨方法
机译: 化学机械研磨用水型分散元件及其制造方法,用于制造化学机械研磨用水型分散元件的套件以及半导体装置的化学机械研磨方法
机译: 化学机械研磨用水型分散元件和化学机械研磨方法,以及用于制造化学机械研磨用水型分散元件的套件