片上系统芯片设计方案的测试方法及片上系统

摘要

本发明公开了一种片上系统芯片设计方案的测试方法，包括以下步骤：提供具有固化外设的可编程器件；其中，所述可编程器件被划分为可编程系统端和可编程逻辑端，且所述固化外设置于所述可编程系统端；将待测试的片上系统芯片的设计方案采用所述可编程逻辑端进行处理器的实例化；将位于所述可编程逻辑端的实例化的处理器与位于所述可编程系统端的固化外设建立连接；利用所述固化外设对所述片上系统芯片的处理器的设计功能进行测试；本发明还公开了一种片上系统，解决现有技术中片上系统芯片测试过程导致资源消耗量大的问题，降低了片上系统芯片验证测试成本。