一种射频芯片的Fan-out封装工艺

摘要

本发明公开了一种射频芯片的Fan‑out封装工艺，包括如下步骤：101）负载处理步骤、102）加载芯片步骤、103）底座处理步骤、104）密封步骤；本发明提供解决堆叠结构功能芯片遮挡射频芯片影响信号接收和发射的一种射频芯片的Fan‑out封装工艺。