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多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射方法

摘要

多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射方法,属于材料制造技术领域,本发明为解决现有双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射方法中正向脉冲对负向脉冲所产生的离子的推动加速作用效率低的问题。本发明维持真空室的真空度为0.1~5.5Pa,开启多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源,对待镀样品进行薄膜沉积5~240min,多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源将双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源的单负向脉冲拆分为两段,分别为负向1脉冲和负向2脉冲,在负向1脉冲后施加正向1脉冲,在负向2脉冲后施加正向2脉冲,在负向1脉冲和正向1脉冲之间施加负向1高脉冲,在负向2脉冲和正向2脉冲之间施加负向2高脉冲。本发明用于磁控溅射。

著录项

  • 公开/公告号CN110205597B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201910628957.3

  • 发明设计人 田修波;吴厚朴;巩春志;

    申请日2019-07-12

  • 分类号C23C14/35(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人于歌

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 11:37:27

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