公开/公告号CN112329275B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 四川大学;中国兵器装备集团自动化研究所;
申请/专利号CN202110000530.6
申请日2021-01-04
分类号G06F30/20(20200101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);B22F10/28(20210101);B22F10/80(20210101);B22F12/00(20210101);B33Y40/00(20200101);
代理机构51269 成都乐易联创专利代理有限公司;
代理人赵何婷
地址 610000 四川省成都市一环路南一段24号
入库时间 2022-08-23 11:37:16
机译: 具有可寻址激光器阵列和每个光源的实时反馈控制的增材制造系统
机译: 具有可调整激光阵列和每个源的实时反馈控制的增材制造系统
机译: 用于金属和陶瓷材料沉积的增材制造的系统和方法