公开/公告号CN112233801B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 季华实验室;
申请/专利号CN202011490365.9
申请日2020-12-17
分类号G16H50/50(20180101);G06F30/23(20200101);G06F111/04(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构11710 北京开阳星知识产权代理有限公司;
代理人罗程凯
地址 528200 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
入库时间 2022-08-23 11:36:46
机译: 考虑结构疲劳寿命的拓扑优化设计方法及实现该方法的记录介质记录程序
机译: 有限元分析程序与数值分析程序相结合的拓扑优化方法及超声传感器的设计方法
机译: 基于多孔结构的拓扑优化和3D打印的3D轻量化设计方法和系统