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公开/公告号CN110091051B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳航空航天大学;
申请/专利号CN201910247455.6
发明设计人 徐荣正;李慧;侯艳喜;国旭明;
申请日2019-03-29
分类号B23K20/12(20060101);B23K20/24(20060101);
代理机构21109 沈阳东大知识产权代理有限公司;
代理人马海芳
地址 110136 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
入库时间 2022-08-23 11:35:22
机译: 一种用于工作导轨末端的方法和设备,以一种综合的方式消除焊缝,细化和平滑表面的毛刺。
机译: 搅拌摩擦焊缝中可能存在的接头缺陷的检测方法
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机译:消除搅拌摩擦焊缝飞边的方法
机译:一种消除钻石颗粒表面缺陷的简单方法
机译:搅拌摩擦焊接中表面缺陷的分类和识别:图像处理方法
机译:搅拌摩擦焊缝的自动外观检查:一种深度学习方法
机译:环境在润滑滑动触点中形成和消除摩擦和减磨表面膜的作用:一种系统方法
机译:使用不同方法(包括新方法)确定基材的混合率和单焊道表面焊缝的熔化效率
机译:一种从应力消除退火中减少焊接残余应力的有效方法(报告III):厚焊缝中多轴应力状态的估计方程的开发(力学,强度和结构设计)
机译:与表面相关的多重消除,一种反演方法